- 作者:戏道平
- 来源:米勒谈LPL与LCK差距
- 发布时间:2026-05-23
中方回应朝鲜向东部海域发射导弹
AI点燃半导体设备市场 平台型与专精特新双线突围_蜘蛛资讯网

本开支竞赛;二是三星、SK海力士、美光科技均计划在2026年大幅扩产HBM(高带宽内存)产线;三是先进封装技术的产能扩张。 卖方分析师普遍认为,台积电用于生产AI芯片的3纳米及以下制程,以及其先进封装技术的需求仍超出其现有产能。台积电此前预计,公司2026年资本支出将扩大至520亿美元至560亿美元。 顺势而为是首选。“随着国内先进制程的扩产,先进封装市场将快速增长,对先进封装设备需求增加。”
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方华创是国内平台型设备公司代表。在半导体装备业务板块,公司的主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入、涂胶显影、键合等核心工艺装备,广泛应用于集成电路、功率半导体、三维集成和先进封装、化合物半导体、新型显示等制造领域。 同时,北方华创还深耕高压、高温、高真空技术,主要产品包括晶体生长设备、真空热处理设备、气氛保护热处理设备、连续式热处理设备、等离子增强化学气相沉积设备等,为新材料、新工
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